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guy123
路人甲乙丙
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 Posted - 10/21/2026 : 14:57:34
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28年国产高选择比刻蚀机到位，开始研发gaa，同时也研发背部供电，gaa加背部供电，可以让ppa在3nm和4nm之间，更接近3nm，30年出货。虽然预计那时候台积电最高制程已经是a14，仍然差一代半到两代，大约单卡算力只能一点五卡到两卡打老黄一卡。但是说个够用是没问题的，毕竟基建能源通信足够给力。而且因为国产刻蚀机和薄膜沉积设备到位，从28年开始，长鑫和smic扩充产能是不受限制的。那时候才算是和美国公司正面竞争ai的时候
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1.5卡或者两卡打老黄一卡就相当厉害了，毕竟没有用上光刻机，单卡性能比现在强的多了。不过华为强在超节点厉害，单卡新能比不过，但是多卡连接强过你，毕竟通讯公司出身。而且卡多，自带的内存多。
另外，据说英伟达在中国数据中心AI芯片的份额，34%。华为28%。华为落后份额缩窄至6%，一年前份额差距是31%。美帝限制令是很大的原因。即使有水货进入中国，但是比起大型数据中心科几千张卡的需求，水货那点量杯水车薪，也不会掺杂着用，不然售后服务都成问题……
https://weibo.com/3901907500/5356172229216689 |
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
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Posted - 10/21/2026 : 15:40:17
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quote:
Originally posted by guy123
quote:
Originally posted by cph0516
還要三年以上
當美國技術不會繼續更新嗎
美中現今算力相差十倍.三年後不拉距到數十倍
而滑萎
三年後還是輸到脫褲
看看四米巨大機器人.慢如烏龜就是個笑話而已
空有算力而利用率不高，你当堆算力是不要钱的？老美这些AI公司要么靠英伟达投资再买英伟达AI芯片互相绑定，要么用10%的利息去发债。
Deepseek用少的多的AI芯片，却能做到token调用量是谷歌AI的1.5倍……而且成本至于几分之一甚至十几分之一。
事实证明，老美根本就不需要这么AI芯片，本身就是泡沫，花大价钱买的AI芯片，几年就参数落后过期了，按折旧算更是惨不忍睹。还和中国甩不开差距，现在老美头部AI公司融资都要10%利息，资本根本不买账。
等过几年美国泡沫玩不下去，老黄的b200，b300也可以像e5一样0.1折卖二手，有一定实力的小企业和个人买个八卡机玩玩 |
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
3615 Posts |
Posted - 10/21/2026 : 16:15:07
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说说美国政府和资本市场的ai叙事。
1通过政治手段控制台湾和韩国的逻辑晶圆和hbm产能，让中国大陆�茠k发展先进大模型。从此美国公司独家垄断。
2向全世界出售token或者其他类型的ai服务获取高额垄断利润。
设想很美好，很可惜，这不成立。这里面有几个关键变量不是美国资本和美国政府能够控制的。
1：虽然大陆拿不到台湾和韩国最好的逻辑晶圆和hbm，持有算力被极大限制，做不出最先进的基座大模型，但是次先进的依然可用，并且利用大陆的人才（算法）、基建、电力、通信优势，可以拿出便宜的多的token输出。即使算力实在不够用，还可以开源授权，让中美外的第三方自行部署。这让美国公司独占市场大赚特赚的企图基本成空。这是已经发生的，没法垄断导致了前期庞大投资没法回本，只好老黄担保贷款给ai公司买卡，或者发百分之十利率的债券，左脚踩右脚螺旋上天。庞氏骗局味道渐浓。
2 大陆暂�翀uv光刻机，做不出最好的gpu和hbm，但是次好够用的（我的标准是两卡左右打老黄一卡）是完全可以在28年快速扩充供应量解决算力紧缺问题的。
3 韩国和台湾成为美国附庸是历史形成的，是美国打赢了二战和冷战的遗产，但天道�荓`。世界头号工业大国有五到十倍美国的军事产能，且出发阵地离韩国台湾只有数百公里，拥有数量和距离的双重优势，随时有掀桌子的能力。这是永远是悬在美国科技企业头上的一把刀，只不过用不用这把刀牵涉甚多。但这张牌是客观存在的
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cph0516
我是老鳥
8449 Posts |
Posted - 10/21/2026 : 18:39:37
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天天幻想掀桌子
不先問問在美澳等國
爽爽過日子.爽用支人稅金的紅二代.紅三代
所以支奴
永遠是當奴隸的命
支共天天幻想打贏美國
不如先打中南海.當皇帝的機率還高點
亞太地區地緣政治與利益
是美國末來百年的核心價值.已經是板上釘釘的事
而會允許有人挑戰他的機會?
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puppyoliver
路人甲乙丙
728 Posts |
Posted - 10/21/2026 : 19:01:09
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quote:
Originally posted by guy123
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Originally posted by cph0516
還要三年以上
當美國技術不會繼續更新嗎
美中現今算力相差十倍.三年後不拉距到數十倍
而滑萎
三年後還是輸到脫褲
看看四米巨大機器人.慢如烏龜就是個笑話而已
空有算力而利用率不高，你当堆算力是不要钱的？老美这些AI公司要么靠英伟达投资再买英伟达AI芯片互相绑定，要么用10%的利息去发债。
Deepseek用少的多的AI芯片，却能做到token调用量是谷歌AI的1.5倍……而且成本至于几分之一甚至十几分之一。
事实证明，老美根本就不需要这么AI芯片，本身就是泡沫，花大价钱买的AI芯片，几年就参数落后过期了，按折旧算更是惨不忍睹。还和中国甩不开差距，现在老美头部AI公司融资都要10%利息，资本根本不买账。
雖然各國的AI產業發展迅猛也有很好的前景，
但股價明顯虛高，
且目前還很難回收投入的資金，
例如OpenAI、SpaceX、Anthropic的「股價營收比」都超過50，
而OpenAI、SpaceX在2025年的虧損都破千億美金，
至於沒公開虧損的Anthropic可能也同樣破千億。
之後可能會迎來一波泡沫，
但不是因為缺乏前景，
而是無法持續投入高額的資金。
◾️OpenAI、SpaceX、Anthropic單家估值1兆美元！沒有本益比只有「本夢比」？(經理人網站：https://www.managertoday.com.tw/columns/view/72260)：
⋯⋯
．圖表1｜OpenAI、SpaceX、Anthropic 的股價營收比（PS Ratio）：
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- OpenAI營收(NT$)
⮑2025年全年：4,030 億
⮑2026年第一季：(無)
⮑計算完整年度：4,030 億
⮑估計上市時的估值：310,000 億
⮑PS Ratio：77 倍
- SpaceX營收(NT$)
⮑2025年全年：5,797 億
⮑2026年第一季：(無)
⮑計算完整年度：5,797 億
⮑估計上市時的估值：310,000 億
⮑PS Ratio：53 倍
- Anthropic營收(NT$)
⮑2025年全年：(無)
⮑2026年第一季：1,488 億
⮑計算完整年度：5,952 億
⮑估計上市時的估值：310,000 億
⮑PS Ratio：52 倍
——————————————————
⋯⋯
．圖表2｜OpenAI、SpaceX、Anthropic 在 2025 年皆虧損，無法以本益比（PE Ratio）衡量價值：
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- OpenAI損益(NT$)
⮑2025年全年：虧 2,480 億
- SpaceX損益(NT$)
⮑2025年全年：虧 1,519 億
- Anthropic損益(NT$)
⮑2025年全年：虧 ❓ (未揭露數字)
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cph0516
我是老鳥
8449 Posts |
Posted - 10/21/2026 : 19:24:27
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既然回報率低
為何大家都要拼命投資
因為AI不限制在單一用途
吃.喝.拉.撒.睡.教育.育樂.工廠.交通.運輸.股市.金融
通通有關係
誰越早達成人工智能進化的目標
誰就掌握世界的先機
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WingStar
路人甲乙丙
Taiwan
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WingStar
路人甲乙丙
Taiwan
4467 Posts |
Posted - 10/22/2026 : 19:33:15
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https://autonews.gasgoo.com/articles/news/chinas-silicon-carbide-industry-beyond-manufacturing-2112419182053834752
https://www.digitimes.com/news/a20260922PD216/sic-capacity-demand-wafer-silicon.html
https://www.trendforce.com/news/2026/03/19/news-china-achieves-14-inch-sic-breakthrough-intensifying-global-large-wafer-competition/
https://www.hiitiosemi.com/blog/global-supply-chain-challenges-for-sic-components-in-2026/
在2024年下半年，大陸的碳化矽(Silicon Carbide，SiC)市場因高壓充電基礎設施與AI伺服器雙引擎驅動，端點需求迎來一波強勁爆發，根據DIGITIMES當時的獨家報導，
這波需求導致大陸本地的SiC產能急遽吃緊，基板與代工廠產線全面滿載，當時許多前往大陸尋求代工的境外晶片設計業者因為排不到產能，訂單被迫外溢，
進而轉向台灣代工廠尋求產能支援，使台灣化合物半導體供應鏈意外迎來一波轉單效益，受此波溢出效應拉動，代工廠漢磊在經歷先前產能利用率(稼動率)一度跌破30%的去庫存谷底後迎來強勁反彈，
2026年9月合併營收逆勢衝上6.63億元新台幣，刷新近40個月來的新高紀錄，第3季合併營收19.7億元新台幣，創下近15季最佳表現，管理層更證實第4季SiC產能利用率將從上半年的低迷拉升至80%
然而，隨著各大廠商盲目擴產，整體產業的供需結構正在發生劇烈轉變，研調機構Hiitio Semiconductor的預測報告指出，隨著大陸與歐美大廠的產能同步開出，在2026年底前，
全球SiC材料與晶圓將面臨產能過剩(Oversupply)的嚴峻衝擊，儘管大陸大廠為了降低成本，積極推動從6吋轉型8吋(200mm)晶圓的計畫(8吋晶圓理論上能增加近78%的可利用面積，
將晶粒成本降低約40%)，但這條升級之路正面臨嚴重的技術壁壘，由於晶體直徑放大後熱應力難以控制，導致出廠基板的綜合良率往往跨不過50%的商業化紅線，
加上外延生長(Epitaxial Growth)所需的高純度專用晶種(Specialized Seed Crystals)依然遭遇美歐全面無差別禁運限制，迫使大陸8吋擴產專案的產線裝機(Tool-in)進度延宕12至18個月以上，
導致下游真正能穩定產出高規格車規晶片的良率爬坡速度遠遠不如預期
在商業層面，大陸SiC產業能做出晶片卻不等於能穩定獲利的瓶頸日益顯著，產業智庫Gasgoo的調查顯示，
雖然大陸本土供應商在新能源乘用車功率模組(Power Module)安裝量前10大排名中強勢斬獲6個席位(如比亞迪半導體12.2%、芯聯集成9.5%)，
但仍由外商英飛凌(Infineon)以14.3%的市佔率居冠，許多大陸本土廠商對外宣稱晶圓測試(Circuit Probing，CP)良率98%，但這種數據並未反映出元件封裝後在汽車極端工況下的真實耗損，
拆解大陸廠商的2026最新財報更暴露其致命傷，士蘭微2026上半年營收雖衝上72.62億元人民幣，但其綜合銷售毛利率已下滑至18.56%，
旗下負責SiC業務的士蘭明鎵因前期產出少、百億級固定資產折舊分攤金額過高，導致經營性虧損巨大，陷入能產卻難以獲利的折舊地獄
台灣SiC供應商則透過技術升級與高回報率的資本部署，成功卡位高端藍海，漢磊與世界先進(VIS)技術移轉合作的8吋SiC產線首批試產良率95%，大幅優於預期，
目前已有5家核心客戶排定試產(Tape-out)，將每片實際有效晶粒成本壓低20%至35%，完美兌現8吋比6吋晶粒產出高出1.8倍的理論效益，與此同時，
矽晶圓龍頭廠商環球晶在標準型6吋晶圓遭遇價格戰、價格在半年內暴跌60%至70%的陣痛後，果斷將策略轉向高毛利的高端技術，
因應輝達(Nvidia)規劃在2027年將先進封裝CoWoS的中間基板(Interposer)材料改為碳化矽，以解決AI晶片1400W的熱功耗限制，
環球晶已成功開發出聚焦AI散熱應用的12吋(300mm)高熱傳導係數SiC晶圓原型並進入送樣驗證，預計2026年全面量產AI散熱新解方
為了在即將到來的全球產能過剩潮與技術切換期存活，大陸本土的SiC廠商正藉由大幅擴充8吋產線與調漲短期報價的雙重策略，加速推動車規與AI供電雙主線的產能布局，
根據產業媒體2026年最新追蹤，目前大陸市佔第一的IDM廠商芯聯集成(SMEC)，受惠於新能源車主驅系統與AI機櫃固態變壓器(Solid-State Transformer，SST)的需求，
其6吋產線近期針對IGBT及SiC模組大幅調漲報價15%至25%，更宣布投資將8吋SiC月產能從7,000片倍增擴充至15,000片，
另一廠商士蘭微則於2026年初完成總投資120億元人民幣的8吋SiC功率元件晶片生產線全面通線，目標在2期全部達產後形成年產72萬片的龐大硬產能，
其最新第四代SiC MOSFET也開始進入批次交付，與此同時，模組廠商斯達半導也憑藉自建的6萬片車規級SiC晶片基礎產能進行全面調價，漲幅同樣15%以上
就在兩岸交鋒8吋高階車規戰局的同時，大陸供應商也試圖利用跳躍式的超前晶圓規格打破歐美霸權，其中最受市場矚目的便是大陸天承半導體宣稱在2026年初取得的14吋(350mm)SiC單晶技術突破，
根據市場調研機構TrendForce報導，天承半導體成功拉出直徑350mm、厚度大於30mm的14吋單晶錠，
這項大尺寸的降維打擊在理論上對Wolfspeed、意法半導體(STMicroelectronics)等正將主力押注在8吋平台的歐美廠商造成一定的長期策略威脅，從成本結構來看，
14吋晶圓的可切割晶粒面積比8吋整整翻了數倍，一旦未來進入量產，單顆晶片的極限成本將低到讓歐美廠商的8吋產線完全失去價格競爭力，不過，
這場戰略宣示在2026年底前的實質威脅依舊停留在實驗室層面，因為14吋長晶的內部晶格缺陷密度極其不穩定，且全球目前根本沒有任何一家半導體前段製程設備商能支援14吋SiC晶圓的加工製造，
歐美廠商的8吋成熟平台與量產良率優勢在短期內依舊難以被實質動搖
促使這場技術迭代與材料爭奪戰加速延燒的背後，正是輝達(Nvidia)在AI資料中心強力推動的800V高壓直流供電(High Voltage Direct Current，HVDC)全新架構，
這全面改寫SiC元件相較於傳統矽基元件的成本效益與滲透率曲線，綜合產業評估，傳統資料中心使用矽基元件(如傳統矽基MOSFET在低壓環境下運作，
面對現今單一AI機櫃動輒40kW至100kW的電能消耗，會因導通電阻過大而產生大量的無效熱耗散，當AI伺服器機房全面升級至800V高壓直流供電(HVDC)架構並結合固態變壓器(SST)後，
SiC元件憑藉耐高壓、高頻開關及超低導通損耗等天然物理特性，能在電力轉換製程中減少50%的能量損失，同時縮減系統體積40%以上，儘管在晶片層面，
單顆SiC的物料清單(Bill of Materials，BOM)成本比矽基元件貴上2到3倍，但若從資料中心系統級的營運成本(OpEx)來看，省下的巨額電費與散熱設備建置費用，
足以讓資料中心在短短1年內收回硬體溢價成本，這種高回報率導致SiC元件在AI高壓機櫃電源管理系統中的成本效益拐點正式宣告跨越，使得其在AI資料中心的滲透率預計將從2024年的個位數，
在2026年後呈現陡峭的Y型爆發，與車規主驅逆變器共同成為全球最核心的兩大剛性高階產能主線
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Moyx
我是菜鳥
399 Posts |
Posted - 10/24/2026 : 13:00:43
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有意思的讨论节奏，世界第二的水平，被禁运被封锁然后近乎完全独立的突破，被人瞧不起。真的很有意思。
超激動水線下圓柱體 |
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cph0516
我是老鳥
8449 Posts |
Posted - 10/24/2026 : 13:41:06
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美國還沒全面禁運.封死支共半導體產業喔
美國真的(禁運.禁用)半導體相關
支共95%以上的半導體產能與設備
都要停產跟無法設計晶片了
半導體晶片
從開規格.驗證.設計.測試.量產
要花3~10億美金.時間長達2~3年之久
而且不一定一次就會成功.甚至要多次返工驗證.最終才會成功
輝達手中
有全世界最多的軟硬體.驗證.與測試設備
才達到每年更迭晶片.生產新款AI產品能力
支共半導體
在這方面.可以說爛到不行
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WingStar
路人甲乙丙
Taiwan
4467 Posts |
Posted - 10/25/2026 : 17:10:57
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https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-cmos-image-sensor-industry-2026/
https://www.digitimes.com/reports/item.php?id=20260901RS400
https://petapixel.com/2026/08/24/sony-is-utterly-dominating-the-global-image-sensor-market/
https://www.electronicsweekly.com/news/business/china-takes-no-2-cis-slot-2026-08/
https://www.mordorintelligence.com/industry-reports/image-sensors-market
大陸影像感測器(CMOS Image Sensor，CIS)產業正步入嚴峻的結構性微利危機，過去幾年以格科微(GalaxyCore)、思特威(SmartSens)為首的陸廠，靠著本土替代政策與低價策略，
在智慧型手機的中低階感測器、安防監控以及初階車用市場大舉擴張市佔率，然而，這種高度依賴成熟製程的模式，在2026年引發嚴重的產能過剩與價格內卷，
由於下游消費性電子需求未見爆發性成長，中低端CIS產能供過於求，導致晶片平均售價(Average Selling Price，ASP)持續探底，陸廠的基本盤正陷入有營收、沒利潤的非理性削價肉搏戰
雪上加霜的是，美中科技戰的出口管制政策(Export Restrictions)，已實質卡死陸廠往高端技術轉型的生路，
高階手機與先進自動駕駛(Autonomous Driving)極度依賴3D堆疊感測器架構(3D Stacked CIS Architecture)，該技術需要將負責感光的像素層與負責運算的邏輯晶片進行精密鍵合(Bonding)，
然而，美國商務部工業安全局(BIS)嚴格限制先進半導體設備與光刻機(Lithography Equipment)流入大陸，導致陸廠在晶圓對晶圓鍵合(Wafer-to-Wafer Bonding)等關鍵製程上無法取得突破，
難以大規模量產低於0.7微米(Sub-0.7µm)小像素、高動態範圍的旗艦級影像晶片
這場全球AI浪潮更對陸廠帶來意料之外的產能排擠效應，隨著全球晶圓代工廠與先進封裝廠將高達七至八成的核心產能與研發資源，全力傾斜給利潤極高的HBM與AI運算晶片，
導致高階影像感測器的晶圓分配(Wafer Allocation)序列被嚴重邊緣化，隸屬於韋爾股份的豪威集團(OmniVision)雖嘗試往高端轉型，但在向一線晶圓代工廠爭取先進製程產能時，
面臨交期(Lead Time)被拉長、製程晶圓成本墊高的雙重兩難，在高端產能搶不到、低端市場嚴重內卷、關鍵設備遭美方制裁的三重夾擊下，大陸CIS產業正迎來最嚴苛的寒冬
根據國際權威研調機構Yole Group發布的最新2026年影像感測器產業現狀(Status of the CIS Industry 2026)報告與DIGITIMES數據分析，全球CIS市場規模預計穩定突破300億美元，
但利潤結構呈現嚴重的兩極化分化，全球CIS龍頭索尼(Sony)單一家憑藉在背照式(Backside Illumination，BSI)與先進多層堆疊製程的壟斷地位，
強勢橫掃全球近50%的CIS營收(Revenue Share)並獨佔蘋果(Apple)旗艦影像訂單，兩大機構的研調數據共同揭示一項殘酷現實，在2026年，決定CIS廠勝負的核心指標不再是出貨規模(Volume)，
而是高階晶圓廠的代工產能獲取能力(Foundry Access)與供應鏈防禦韌性(Supply-Chain Resilience)
為了進一步鞏固護城河，索尼與台積電(TSMC)加強策略結盟，其在日本熊本建立的合資晶圓廠(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM)高端影像製程架構已進入全面開出期，
台積電熊本一廠(Fab 1)在2026年已進入每個月超過5.5萬片12吋晶圓的滿載量產階段，主要採用12/16nm以及22/28nm的特殊製程，專門為索尼代工高階3D堆疊感測器底層的關鍵邏輯晶片，
此外，雙方更在2026年8月簽署最終協議，斥資46.9億美元成立新合資公司AVSM(Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp.)，透過這種台廠代工邏輯運算層、日廠主導感光像素層的垂直分工，
對缺乏高階自主製程的大陸CIS廠形成長期且難以撼動的技術與產能雙重壓制
在這場CIS國際賽道大洗牌與地緣政治去風險化(De-risking)的骨牌效應下，台灣封測大廠同欣電(Tong Hsing Electronic)的接單結構迎來極為顯著的一消一長獲利質變，
雖然同欣電來自陸系豪威集團的中低階手機與基礎車用感測器封測訂單比重出現結構性下滑，
然而，這部分缺口已被索尼及美系車用晶片強權安森美(onsemi)釋出的非中製造(Non-China Manufacturing)高階車用iBGA(Image Ball Grid Array)封裝訂單強力填補且超額倒灌，
同欣電旗下海外菲律賓廠區因符合國際品牌對供應鏈地緣安全的嚴格要求，成為國際大廠擴大高階自駕與先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)鏡頭封測的戰略首選，
帶動其整體毛利率逆勢攀升至31.09%，成為這波產能排擠與地緣政治板塊挪移下的核心受惠者
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
3615 Posts |
Posted - 10/26/2026 : 08:40:31
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Originally posted by Moyx
有意思的讨论节奏，世界第二的水平，被禁运被封锁然后近乎完全独立的突破，被人瞧不起。真的很有意思。
超激動水線下圓柱體
这个吗 实际研发能力不是世界第二，就是世界第一。只要知道美国金融虚空创造造gdp的路子，就知道现在的世界第一就是中国。
19年还在争论要不要、怎么和美国妥协。国内还有人幻想民主党上台后科技战停战。20年民主党政府一滴血制裁全面阻断tsmc代工服务后基本思想统一，全力投入先进工艺和设备开打发目前预计28年先进半导体全线技术栈打通。用8年时间7和5nm可以自由扩产。美国可没这本事。6n级别高纯重稀土金属的提炼工艺比起半导体全栈技术容易吧？美国说了十多年了，到现在还没搞定。
我比较喜欢的一句话“离开东亚供应链，美国所谓的高科技屁都不是”。一个没有屏幕没有电池的“苹果手机”，有人要买吗？
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Edited by - skyflyer on 10/26/2026 10:11:08 |
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
3615 Posts |
Posted - 10/26/2026 : 10:05:36
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最近业界流传，台积电下一个大节点a14价格要提到4万5美刀。
按这个价格，大概也只有ai芯片和amd高端服务器芯片用的起。苹果是否愿意全面铺开用都是未知数--很可能新款promax版本用但是标准版继续用2/3nm。安卓手机大概是不会用了，单颗soc100美刀晶圆费用加上封测费用加上高通习惯要的七成毛利和整机专利费，只soc价格可能就要到2500元人民币以上有可能要3000元。只soc就比以前一部中档手机还贵。而安卓零售价超过6000元的高端机销量很小。账做不平。
高端晶圆暴涨的成本，单位晶体管和算力价格（含流片费用摊销）持续攀升反而是给了工艺技术落后两代的大陆ai业者市场机会。晶圆制造技术落后两代，两卡打一卡看起来功耗和物料消耗吃亏，但是两片7/5nm晶圆是比一片2nm/14a便宜一些的。多的功耗，可以用绿电/基建/通信低成本和更好的算法优化对冲。中国公司长期token比美国公司便宜一截问题不大。就等长鑫和smic扩产能了。
至于手机，更�茤�谓了。除了少数数毛党跑分党，正常使用5-6nm完全可以满足需求。老人机等低端机7nm都够了。菊花手机业务由于自有通信专利，不需要高通这个中间商，芯片成本可能比安卓手机业者更低。 |
Edited by - skyflyer on 10/26/2026 10:10:01 |
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
3615 Posts |
Posted - 10/26/2026 : 11:15:11
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说一个数字，假如按照全球五十亿消费者每人每天消费十万token，则全球有最多最多一百万到二百万左右老黄的b200/300够用了。按五年折旧，每年部署20万到40万的卡就够。实际上普通消费者日消费10万token都是高估的。咨询ai一些问题，帮小孩做作业做作业，用到一些图像识别，翻译。10万token根本用不完。
而目前老黄每年要卖几百万卡。。。。大部分由美国公司融资买下（都上利率10个点的垃圾债券了）。啥时候从消费者那里把钱收回来，谁也不知道。
考虑模型训练，辅助写代码，做视频，高agent这些重度tob算力运用的话，就得考虑一个问题：消费者需要不需要消费那么多代码和视频和agent？愿意为这些代码视频agent付费吗？tob的算力最终付费不是商业公司，还是消费者。商业公司也不是做慈善的。
再有一两年拿不出针对消费者的杀手级运用的话，老黄担保给买卡的公司贷款这种左脚踩右脚循环上天的小把戏就结束了。
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Edited by - skyflyer on 10/26/2026 11:17:41 |
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WingStar
路人甲乙丙
Taiwan
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skyflyer
路人甲乙丙
Christmas Island
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Posted - 10/26/2026 : 13:38:03
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背部供电技术intel已经上了，取了个名字18a，看起来像1.8nm的样子。但实际晶体管密度和能效比仍然逊色于台积电n3e。
目前来看，duvi做好了，还是有很大进步空间。3d堆叠、gaa、背部供电等技术和euv是平行关系，不是依赖关系。
smic规划 ：27年密度140到150的n＋4（约相当于tsmc5nm）开始量产，之后再增加曝光次数提升密度和降低特征尺寸已经不划算，转向gaa和背部供电。在国产euv机台到位前，把工艺提升到台积电3nm-4nm之间水平（那时候应该老黄用上a14了）。可以满足计算卡节点落后不超过两代，两卡打老黄一卡。
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半導體產業/電子科技(3)
