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 半導體產業/電子科技(3)		  發表新標題  回覆本標題
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冗丙
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Taiwan
16510 Posts
Posted - 10/12/2026 :  08:07:23  會員資料 Send 冗丙 a Private Message  引言回覆
兄台注重高階製程不太好~
80%的電子設備不需要28奈米以上的晶片~~這區塊也是大陸低價晶片的強項!!
很多竹科廠商頭很痛~~




--------------------
從海洋捕撈的叫做海鮮，養殖的叫做水產。
海撈的魚養分遠比養殖魚高太多~~
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kmleu
路人甲乙丙

2480 Posts
Posted - 10/12/2026 :  09:07:48  會員資料 Send kmleu a Private Message  引言回覆
#高階與成熟製程產能都缺！對岸繼續擴產成熟製程先掛的不知道會是那邊，不好說！
沒人敢說未來三年對岸產能利用率還能維持目前水平，一旦低到一定程度，請國家注資吧！
%聯電接單爆滿 評估南科擴廠
https://udn.com/news/amp/story/7240/9637858

%中國債務壓力攀升 金融時報：財政刺激空間遭限縮
https://ec.ltn.com.tw/amp/article/breakingnews/5603045

%中國8家中央金融機構獲注資　首期7155億特別國債發行
https://www.cna.com.tw/news/acn/202610090160.aspx
Edited by - kmleu on 10/12/2026 09:09:36
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3563 Posts
Posted - 10/12/2026 :  11:22:23  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by WingStar

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huawei-claims-sanctions-busting-breakthrough-with-1-4nm-class-chips-by-2031-claims-55-percent-higher-transistor-density-firm-claims-new-logicfolding-chip-architecture-can-bypass-euv-restrictions-introduces-tau-scaling-law-to-replace-moores-law
https://www.techtimes.com/articles/328587/20261005/qualcomm-pays-huawei-patent-portfolio-3d-chip-architecture-deal.htm
https://www.htx.com/pt-pt/news/Technology-hdZnjyN9/
https://www.techinsights.com/zh-tw/node/61918
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-05/qualcomm-licenses-patents-on-huawei-s-logicfolding-chip-tech
https://www.binance.com/en/square/post/334317340177009
https://www.techinsights.com/fabs-unpacked

根據Tom's Hardware、Tech Times以及SemiAnalysis的逆向工程拆解報告指出，大陸華為(Huawei)發表名為邏輯摺疊(LogicFolding)的全新晶片設計架構，宣稱能在缺乏極紫外光(EUV)微影機台的限制下，
於2031年前設計出電晶體密度等同於1.4nm的晶片，這項技術核心在於導入全新的韜(τ)定律(Tau Scaling Law)，將優化目標從傳統平面上的幾何微縮，
轉向以減少訊號移動延遲為主的時間微縮(Temporal Scaling)，透過半導體逆向工程與物理切片拆解證實，該架構採用面對面的垂直3D堆疊(Face-to-Face 3D Stacking)，
將邏輯電路分佈在2層活性矽裸片(Active Silicon Dies)上並結合為單一計算平面

這項3D堆疊設計在實體晶片的構造與效能表現上展現出獨特的代差，
根據SemiAnalysis旗下STEEL實驗室(Teardown Engineering & Evaluation Lab)利用透射電子顯微鏡(TEM)切片對中芯國際(SMIC)生產的麒麟9030(Kirin 9030)晶片進行量測，
證實底層採用中芯的N+3製程(晶圓密度為113.4MTr/mm²，略高於台積電N6的107.7MTr/mm²)，
並依靠自主研發的1.5微米混合鍵合間距(Hybrid-bonding Pitch)及約8萬個穿矽孔(Through-Silicon Vias，TSVs)進行垂直串聯，透過將密集運算的邏輯電路置於上層，
並將比較不發熱的快取記憶體(Cache)、鎖相環(PLLs)與輸入/輸出(I/O)介面置於下層，使整體晶片的電晶體密度達到238MTr/mm²，然而，在實測效能上，
該晶片雖然能將神經網路處理器(NPU)功耗下降66%、圖形處理器(GPU)功耗下降58%，但其實際處理器指令集執行效能(IPC)仍落後目前的西方旗艦級處理器(如Snapdragon 8 Elite)將近2.4到2.6倍，
本質上仍屬於受到外部製程限制下的補償性技術路徑

儘管在性能上存在代差，這項3D邏輯摺疊架構仍在智財權市場上獲得商業驗證，並揭露出本土電子設計自動化軟體(EDA)的現況，
美商高通(Qualcomm)已與華為簽署多年度交叉專利授權協議(涵蓋5G、AI、計算與網路技術)，並首度付費引進華為的邏輯摺疊架構專利，然而，
這項技術目前面臨最致命的瓶頸在於領先的EDA軟體工具鏈完全付諸闕如，
因為全球主流的三大EDA廠商(Cadence、Synopsys、Siemens EDA)並未針對華為這種跨越三維空間配置閘電路的真3D架構進行商業軟體演算法的適應與技術支援，
目前華為的晶片設計團隊只能完全依賴北京大學的原型(Prototype)EDA工具以及華大九天(Empyrean Technology)的國產驗證平台來進行自動化模擬與製程驗證，此工具鏈的開發時程與限制，
將是該架構未來能否順利擴展至大規模商業量產的最大工程瓶頸

針對華為大動作宣傳此技術的舉動，權威研調機構TechInsights在專題評論中提出審慎的質疑，並針對其重新包裝產業舊方法的本質展開學術與行銷爭議分析，TechInsights首席分析師Ian Cutress指出，
華為所號稱的韜定律，本質上只是重拾1960與1970年代Dennard縮放定律中關於時間與功耗縮放(Temporal and Power Scaling)的觀念，就核心理論而言幾乎沒有新意，
此外，將速度關鍵的電晶體模組透過異質整合(HI)垂直疊加，雖然有別於西方業界目前將設計限制在二維(2D)平面管理關鍵時序的做法，但其本質與1990年代的多層金屬革命，
以及近年產業界發展的背面供電網絡(BSP)等技術理念高度相似，因此，TechInsights傾向將華為此舉評估為某種社群媒體行銷(Social Media Marketing，SMM)與品牌包裝手段，
認為其在晶片技術層面固然是一次對西方業界的警鐘，但本質上依然是產業界早已行之有年的設計概念延伸，並非完全顛覆物理限制的全新科學突破



安卓机厂商宣传高档机用台积电2nm和3nm，华为当然要找个宣传点。反正早就和实际器件尺寸��关，都是“等效”。所谓3nm，实际器件尺寸是20nm以上，三星和台积电还不是在那里宣传3nm。outel直接吹18a。

制约华为高端芯片堆叠的主要因素还是基础良率不高。同样使用duvi光刻机，至今n+2有没有达到台积电n7p百分之九十的良率。还需要再努力。另外就是第一代堆叠设计，两层面积利用不充分。成本偏高了。

最后，等n+2 n+3良率过关后，一片n+2和一片n+3堆叠，手机soc效能和成本可以达到tsmc3nm水平。这对30年以前拿不到euv的华为-smic联盟意义重大。
Edited by - skyflyer on 10/12/2026 15:17:21
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3563 Posts
Posted - 10/12/2026 :  11:42:31  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by cph0516

堆疊晶片最大的問題
在良率.跟成本.還有散熱

人家用一層晶片就可達到目標
要堆多少層.消耗多少失敗晶片
才能勉強跟上

所以華萎這就是騙錢的玩意
在小型晶片上搞這個
跟大晶片高功率晶片搞這個.各種成本累加後.單價可是天差地遠

c弟难得就事论事一回。而不是说新能源和电动车的骗子带傻子路数。有进步。

本来就是先在手机soc这种小芯片搞。ai大芯片暂时不会上，良率损失大。目前ai芯片利用华为的在光通信技术世界第一和老黄打对台。目前几个大模型厂家试用评测，华为最新的960dt看fp8算力比起老黄的b300是1：2.25，但是光互联做得好，利用率高实际是1：1.5。完全可用。实际上目前多计算卡性价比的背板互联这是通信巨头菊花厂用了十多年的老技术，llm需要超多卡互联，进入菊花厂主场了。

另外堆叠是好思路，毕竟台积电12寸晶圆报价从7nm的1万美刀涨价到了3nm的2.5万美刀和2nm的3万美刀。而且sram和dsp台积电也�茪O缩小尺寸。那用两块一万多美刀的7nm6nm拼一块能效水准3nm的晶圆，性价比完全可战。

另外吗。我得再次强调，中美科技战和明镜洞对美国的奴性，对贵岛损失巨大，当下因为ai芯片大增掩盖住了还不明显。时间长了smic成长起来就知道厉害了。回头想一想，假如没有科技战，海思和其他大陆fabless怎么会看内斗不休28nm良率都做不好的smic一眼？这些生意还不都是台积电和联电的？

明镜洞饲养的网军奴性深重，不敢骂扶持smic的美国商务部，反而骂原来占台积电四分之一收入的大陆fabless客户，恩将仇报拎不清明摆着。
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cph0516
我是老鳥

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Posted - 10/12/2026 :  12:13:23  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
低階製程能有多少性價比.純粹是想像中

既然這樣好
支國晶圓廠還需要追逐先進製程
用落伍的曝光機.更高次數的曝光.去生產低良率的晶片
製造5奈米產品
但成本可是高的嚇死人

台積電先進曝光機.造出2~3奈米高良率產品
可以說數錢數到手軟說
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
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Posted - 10/12/2026 :  20:15:15  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://www.wsj.com/business/earnings/smic-posts-earnings-beat-as-mature-node-orders-surge-444e75f7
https://www.reuters.com/world/china/smic-add-wafer-capacity-new-equipment-lifts-depreciation-2026-02-11/
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260507-13036.html
https://qz.com/smic-chip-prices-ai-demand-revenue-earnings-081426

全球AI晶片與周邊零組件需求持續強勁，帶動成熟製程(Mature Node)訂單大爆發，大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)公布最新財報，表現大幅超越市場預期，第二季營收首度突破30億美元(達到30.06億美元)，
較2025年同期增長36.1%，單季歸屬母公司淨利潤更是成長超過2倍，達4.792億美元，顯著超越先前分析師預估的2.5億美元，這一波成長主因是智慧型手機晶片市場回溫，加上AI相關周邊晶片拉貨超乎預期，
使得中芯國際單季整體產能利用率(Capacity Utilization Rate)拉升至93.7%

然而，針對本季大幅衝高的獲利與每股盈餘(EPS)，財務長吳俊峰(Wu Junfeng)坦言，淨利潤驚人爆發的部分主因，
在於第二季認列一筆轉讓子公司部分股權所獲得、金額2.215億美元(約合15.93億元人民幣)的一次性獲利(One-time Gain)，這筆2.215億美元的業外收益占單季總利潤近46%，
對整體EPS帶來顯著的短期虛胖效益，並未反映出本業真實的獲利恆常性，若剔除這筆非經常性損益，比較中芯國際的本業獲利能力，第一半年度扣除非經常性損益後的淨利潤為29.94億元人民幣，
雖然受惠於產能利用率回升而年增57.2%，但成長幅度明顯低於包含業外收入在內、大增94.2%的整體歸母淨利潤(44.67億元人民幣)，顯示其實際賺錢能力並不如帳面利潤翻倍那般誇張，
在業外一次性收益消失後，面對先前斥資81億美元購置關鍵設備所導致2026年大幅攀升約30%的折舊費用(Depreciation Cost)，
這筆龐大的成本壓力預期將對後續本業的毛利率與真實獲利表現帶來實質的考驗
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kmleu
路人甲乙丙

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Posted - 10/12/2026 :  20:22:01  會員資料 Send kmleu a Private Message  引言回覆
等中國半導體出海口一個接著一個被堵上如AI/電動車，涸轍之魚不遠矣！
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3563 Posts
Posted - 10/13/2026 :  12:59:39  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by kmleu

等中國半導體出海口一個接著一個被堵上如AI/電動車，涸轍之魚不遠矣！


本土市场规模不值一提，在美国人吆喝下忘恩负义，辱骂第一大半导体消费市场的台湾郎。。

绿色执政降智名不虚传。快和东南亚猴子坐一桌了。

本来台湾人好好的供货给大陆（华为）芯片，赚着钱。美国一声令下不供了然后给smic发展机会，smic都可以做7nm6nm了（原来28nm都没订单）然后疯狂辱骂华为和大陆。。。

到底谁让你们损失市场份额啊，曾经的大陆金主还是骑你们头上拉屎的美国政客？ 贱不贱呐
Edited by - skyflyer on 10/13/2026 13:11:15
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kmleu
路人甲乙丙

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Posted - 10/13/2026 :  13:44:26  會員資料 Send kmleu a Private Message  引言回覆
台灣半導體產業接到的訂單就是比中國多又香，這就是硬道理！
不幫美國才是忘恩負義，華為的訂單...呵呵，涸轍之水！
%亞運柔道／陸媒社群疑降溫唐婧咬人爭議 網友不買單狂批「太丟臉」
https://udn.com/news/story/124981/9790083
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
4108 Posts
Posted - 10/13/2026 :  19:55:17  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://www.reuters.com/technology/huaweis-new-chip-breakthrough-likely-trigger-closer-us-scrutiny-analysts-2023-09-05/
https://www.eetimes.com/mature-node-foundries-face-overcapacity-from-china/
https://www.semiconductors.org/sia-report-highlights-strategies-for-strengthening-supply-chains-supporting-the-u-s-chip-ecosystem/
https://www.digitimes.com/news/a20240301PD209/smic-5nm-ic-manufacturing-china.html

根據美國智庫戰略與國際研究中心(CSIS)的專題分析，華盛頓與布魯塞爾近年高度擔憂大陸政府的產業補貼政策，
可能使成熟製程半導體(Mature-Node Semiconductors，定義為28nm或以上的製程)重演過去太陽能光電(PV)與電動車(EV)的低價傾銷海嘯，進而破壞全球市場結構，
然而，這項廣為流傳的擔憂在半導體領域中其實存在誤解，成熟製程晶片高度多樣化，涵蓋邏輯、電源管理、射頻及類比晶片，並廣泛應用於汽車、醫療器材與工業自動化，
各節點的供需動態完全不同，無法一概而論

驅動大陸晶圓廠大舉擴產的關鍵核心，主要在於滿足其龐大的內需市場，而非一開始就鎖定海外出口，在歐美祭出先進製程設備出口管制後，北京當局傾全力補貼，
使大陸的晶圓代工服務(Foundry)與整合元件製造廠(Integrated Device Manufacturer，IDM)比例，預計從2023年的60:40在2030年拉開至64:36，產業報告預估，
隨著這波擴產在未來2到5年內陸續到位，到了2030年，大陸本土的產能將可覆蓋國內約90%的晶片需求(2020年時僅能滿足37%)，這代表中芯國際(SMIC)等廠商在5年前60%產能服務國外客戶，
如今已有接近80%的產能轉為供應大陸本土客戶，全球市場被惡意傾銷的風險在實務上已被內需大幅沖淡

即便大陸成熟製程的產能急遽增加，全球供應鏈也正在形成雙軌化的市場分流(Bifurcation)而非單向崩潰，目前大陸製晶片在消費性電子領域雖具競爭力，
但在安全要求極高的汽車領域(如先進駕駛輔助系統ADAS平台)，其可靠度仍明顯落後，恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)及德州儀器(TI)等國際車用晶片廠商在大陸依然穩居主導地位，
此外，全球如格羅方德(GlobalFoundries)、台積電(TSMC)與力積電(PSMC)等晶圓廠，也正同步在美國、新加坡、日本、德國與印度擴建成熟製程產能，
這為跨國原廠委託製造(OEM)提供更多元分散的供應鏈足跡
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
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Posted - 10/13/2026 :  22:37:14  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by WingStar

https://www.reuters.com/technology/huaweis-new-chip-breakthrough-likely-trigger-closer-us-scrutiny-analysts-2023-09-05/
https://www.eetimes.com/mature-node-foundries-face-overcapacity-from-china/
https://www.semiconductors.org/sia-report-highlights-strategies-for-strengthening-supply-chains-supporting-the-u-s-chip-ecosystem/
https://www.digitimes.com/news/a20240301PD209/smic-5nm-ic-manufacturing-china.html

根據美國智庫戰略與國際研究中心(CSIS)的專題分析，華盛頓與布魯塞爾近年高度擔憂大陸政府的產業補貼政策，
可能使成熟製程半導體(Mature-Node Semiconductors，定義為28nm或以上的製程)重演過去太陽能光電(PV)與電動車(EV)的低價傾銷海嘯，進而破壞全球市場結構，
然而，這項廣為流傳的擔憂在半導體領域中其實存在誤解，成熟製程晶片高度多樣化，涵蓋邏輯、電源管理、射頻及類比晶片，並廣泛應用於汽車、醫療器材與工業自動化，
各節點的供需動態完全不同，無法一概而論

驅動大陸晶圓廠大舉擴產的關鍵核心，主要在於滿足其龐大的內需市場，而非一開始就鎖定海外出口，在歐美祭出先進製程設備出口管制後，北京當局傾全力補貼，
使大陸的晶圓代工服務(Foundry)與整合元件製造廠(Integrated Device Manufacturer，IDM)比例，預計從2023年的60:40在2030年拉開至64:36，產業報告預估，
隨著這波擴產在未來2到5年內陸續到位，到了2030年，大陸本土的產能將可覆蓋國內約90%的晶片需求(2020年時僅能滿足37%)，這代表中芯國際(SMIC)等廠商在5年前60%產能服務國外客戶，
如今已有接近80%的產能轉為供應大陸本土客戶，全球市場被惡意傾銷的風險在實務上已被內需大幅沖淡

即便大陸成熟製程的產能急遽增加，全球供應鏈也正在形成雙軌化的市場分流(Bifurcation)而非單向崩潰，目前大陸製晶片在消費性電子領域雖具競爭力，
但在安全要求極高的汽車領域(如先進駕駛輔助系統ADAS平台)，其可靠度仍明顯落後，恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、瑞薩(Renesas)及德州儀器(TI)等國際車用晶片廠商在大陸依然穩居主導地位，
此外，全球如格羅方德(GlobalFoundries)、台積電(TSMC)與力積電(PSMC)等晶圓廠，也正同步在美國、新加坡、日本、德國與印度擴建成熟製程產能，
這為跨國原廠委託製造(OEM)提供更多元分散的供應鏈足跡


先进产能也在极速扩张。虽然smicn+2+3只相当于台积电7nm6nm水平，但是拿来做手机和计算芯片勉强够用。计算卡同等算力比起用tsmc的美国公司的卡功耗大只能靠去西北低温地区且电力便宜基建便宜的地方建设数据中心对冲。总体还能接受，比没有好。

汽车电子到还行，因为国产品牌极速扩张，为国产功率半导体和国产mcu提供了庞大的需求。
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cph0516
我是老鳥

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Posted - 10/14/2026 :  05:49:48  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
勉強夠用是搞笑吧

看看支那人的自駕車.三不五時出車禍
就是所使用的半導體晶片.水準太低導致

特斯拉自駕
可以美國東岸開到西岸.數千公里不介入

而華萎自駕
只會甩給車主然後撞車.真是遙遙領先
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3563 Posts
Posted - 10/14/2026 :  08:16:47  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by cph0516

勉強夠用是搞笑吧





其实是很够用，前面我谦虚一下而已。因为中国大陆整体工业能力比美国及其附庸强太多。比如电力技术遥遥领先美国，可以廉价稳定的电力解决7/6nm做计算卡能效比不如3/4nm的问题，比如光通信技术遥遥领先美国，可以用更高的多卡互联效率弥补7nm/6nm单卡算力较差的问题。ai计算进入超大集群是时代，又进入华为主场了，光交换技术和背板互联是华为十多年前搞大型交换机做巨量数据交换早玩熟了，所以出手就是384卡节点，明年第二季度要出1024卡互联节点，老黄还在那吭哧吭哧呢折腾72卡。。


独一档超级工业大国的综合能力，不是岛上呱呱呱的绿蛙可以理解的。
Edited by - skyflyer on 10/14/2026 09:37:23
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cph0516
我是老鳥

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Posted - 10/14/2026 :  08:32:41  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
真的是工業大國
怎會全面追繳五險一金
月薪3000要繳1500真是棒棒的.不繳的還要判刑入獄

所以這所謂的自稱大國
連人民生存保障都有問題.失業高達6千萬人還是低估
紅共蛆蛆
是不是已經沒有韭菜可以爽割
只能到處抓人.來逼繳各種罰款
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
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Posted - 10/14/2026 :  11:29:23  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
继续说说ai算力的问题。由于米国利用帝国权力勒令tsmc和三星/海力士不得和大陆ai芯片企业合作，加上smic拿不到euv，大陆芯片企业只能使用smic7/6nm和预定28年出货的5nm工艺，相当长的时间里大陆的单卡算力性能只会有老黄的一半到三分之一，也就是只能两卡到三卡打老黄一卡。

例如明年二季度菊花厂预计出货的dt960，理论fp8算力2p，比起老黄的b300的4.5p，差距是2.25倍。得益于菊花厂比老黄强的多的互联技术积累（老黄收购迈络思之类小公司获得企业级数据交换技术，远比不了华为这种常年做国家级超大规模数据交换的通信设备霸主）。测试下来，因为菊花系统互联效率高，算力利用率高。系统里实际差距960dt是1.5卡顶老黄b200/300的1卡，差距仍然不小，但足以支持10t规模的llm训练了，基础模型性能有差距但不会太大。

至于实际销售的token吗，很明显，即使因为芯片工艺落后功耗较高，但是结合大陆数据中心基建和电力技术优势，光通信技术优势，是可以比美国ai公司便宜的。市场竞争力各有所长。

在smic可以拿到euv之前，大概就是美国公司利用台积电的工艺优势，单芯片单卡性能更好，基础大模型绝对性能更好，在数学和编程等专业领域有优势。而大陆的token更便宜，性价比更高占据大部分民用消费市场。

ai算力竞争，实际上是大陆用基建技术/电力技术/通信技术优势对抗美国对台湾和韩国的帝国权力，光美国自己的半导体和光通信模块生产能力算个屁啊。不过美国的帝国权力还能行使多久，可不好说。。至少在东欧和波斯湾红海经过武力测试已经失效。西太也不远了。

现在ai视频市场份额已经大陆sedance已经遥遥领先了，被海峡两岸的达利特领班（包括明镜洞网军）爆吹了几年的sora已经市场上查�茼馱H--据我所知即使在绿色诈骗集团横行的台湾，看大陆ai短剧的也不少人，对吧？美国公司因为综合工业能力弱，token综合费用高只能放弃视频生产之类的民用消费市场专注编程和数学。

当然，目前smic和长鑫的产能还不大足（目前duvi不缺，禁运下比较缺美系刻蚀薄膜设备），28年国产刻蚀和薄膜设备才能到位大规模扩产算力卡。到时候才算是全面竞争的时候。

至于大陆国产euv出现后，应该竞争会更好看。美国由于综合工业能力比起大陆有档次级差距，ai算力竞争起大早赶个晚集的可能性不低。
Edited by - skyflyer on 10/14/2026 11:40:14
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