WingStar 路人甲乙丙
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cph0516 我是老鳥
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bergie 新手上路
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quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123原來只是台積電十年前科技5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。“電晶體數量加倍”只是把“電晶體數量加倍”？？这个τ（韬）定律很难理解吗？说白了就跟类似虫洞一样，拿张白纸折叠，中间打个孔。如果有什么区别，虫洞是四维空间，而τ（韬）定律就是三维变二维，玩的是“时间微缩”，跟“数量加倍”有半毛钱的关系，这些东西很难理解吗？？？？？ “3D封裝”太高深我不懂，小白原理还是没问题，以前3D封裝有这么玩的拿个出来听听
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123原來只是台積電十年前科技5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」他指出，華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。
quote:Originally posted by guy123
quote:Originally posted by guy123。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10=== 台积电有这技术为什么不用呢？为什么坐等华为逼近？华为今年秋季上市的芯片可是等效3纳米制程的，从晶体密度上来说相当于台积电三年前。 而且华为是Cell to cell折叠，可不是chip to chip 。从晶体制作的时候，就是双层的，两层晶体之间有��数通道，把需要连接的芯片中的晶体，从设计上就挪到上下位置。你所谓的3D封装，只是把做好的芯片上下连接，这能一样…… 另外，华为的这套东西，是要有3D方面的EDA软件，你连软件都没有，你如何设计并制造这类芯片？用嘴嘛？ 更不用说华为的芯片设计和通信之强，可不光是制造逼近……
a2979 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy1232008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題
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guy123 路人甲乙丙
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Henschel 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題3DFabric相当于一张纸折叠后，打个孔，上面一个人，下面一个人，两个脑子面对面近距离传递信息。韬（τ）定律相当于一张纸折叠后，打个孔，人上半身在上面，人下半身在下面，共用一个脑子传递信息纳米已经到头了，在量子计算之前，韬（τ）定律不管是谁在这条赛道上都是必经之路，你有EUV那就死磕1纳米（毕竟比韬（τ）定律难度更小），华为现在没有EUV那就专攻韬（τ）定律，两者一点都不矛盾，因为都是必经之路（华为迟早有EUV）至于说华为韬（τ）行不行，人家既然敢出来吹，自然有现实做底气·“大规模量产（已完成）：过去六年已基于该理论设计并量产了381款芯片，覆盖通信、AI等多个领域，证明了工程可行性。· 首款完整产品（即将上市）：麒麟2026芯片计划2026年秋季发布，官方数据显示晶体管密度提升至238 MTr/mm²，能效比提升41%。”
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇2008年英特爾爾首先推了2.5D封裝，現在英偉達Blackwell架構也是台積電以 3DFabric 封裝技術代工，所以台積電也出來說了這並非新鮮技術概念，而且耗電會是一個重要技術問題
quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123廢話連篇
quote:Originally posted by guy123台積電早已用了來為英偉達代工可不管台積電或英英特爾從沒說過單憑3d封裝就可以讓duv機追上EUV 機，華為自己搞了3d eda嗎？影都沒有的事而且華為設計很強？華為海思跟英偉達這些頭部公司差距仍很遠吧=== 只能说各有所长，华为的昇腾系列AI芯片可是连英伟达黄老板都夸的，而且华为是通信起家，对信号传输有自己独特的理解，比如昇腾超节点互联带宽高达16-34 PB/s，为英伟达同类方案的6-62倍。 另外华为可不是光做AI芯片，还有手机曾经全球销量超过苹果，5G通信基站也是全球领先，华为系的公司甚至在研光刻机，华为也要来在造车，相当于同时对抗苹果+曾经的朗讯+英伟达+特斯拉……
yangly3 我是老鳥
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quote:Originally posted by guy123华为的新闻，央视、新华社和人民日报可是接连三天的连续报道，没有点东西官方是不会为你背书的
quote:Originally posted by yangly3quote:Originally posted by guy123华为的新闻，央视、新华社和人民日报可是接连三天的连续报道，没有点东西官方是不会为你背书的小胸娣鸭，习奭的新闻，央视、新华社和人民日报可是天天连续报道的，它算不算东西？算什么东西鸭
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123華為的鞱跟台積電技術原理一樣，但難度差很遠很遠甚至比用duv機做3nm芯片更難，以目前條件應該做不了吧
quote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123華為的鞱跟台積電技術原理一樣，但難度差很遠很遠甚至比用duv機做3nm芯片更難，以目前條件應該做不了吧一个是芯片内部设计（韬定律），一个外部封装，哪来的技术原理一样？只不过是你臆想的直接原理一样吧了什么叫做不了？眼睛不好还是脑子不行？人家已经玩了六年，验证实物都已经出来了，今年只不过是初代商业产品发布前打个招呼对某些奇葩物种来说，现在还在难难难，过些天高大上真出来了，再想改话术贬低那可真就是难难难喽！！
quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by a2979quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123你真夠noob，華為的鞱需要的就是把transistor 垂直叠高，台積電早已用相關技術為英偉達代工blackwell,不同的是英偉達是為了提升了可用容量與資料存取頻寛，改良效率，而鞱則是通过架构优化和垂直折叠来缩短transitor之間信号传输距离，从而讓14nm/7nm追趕3nm，簡單的說就是逆天改命，困難很多首先現在全球都沒有合適設計軟件，而大陸有誰能提供hyburd bonding設備及代工？更不要說高度堆叠帶來的過熱及電耗的致命難題，現在條件能生產？？
quote:Originally posted by guy123对某些奇葩物种来说，现在还在难难难，过些天高大上真出来了，再想改话术贬低那可真就是难难难喽！=== 等国产DUV开始量产，国产EUV开始调试，就可以见识下什么叫做行业百草枯，工业克苏鲁，老美和狗腿的利润怕是要大减了。我想在华为这套理论的加持下，不需要大力飞砖的追求最先进的制程，这芯片价格是��敌的。 想想长鑫科技一季度营业额同比增长719.3%，单季度利润330亿人民币。这也是连续亏损好几年，然后一直疯狂扩产的结果，今年底预计月产能30万片12英寸晶圆，两年后预计月产45-60万片12英寸晶圆。 长江存储一季度营收200多亿人民币，同比翻倍增长。逼近全球前三。 等有了国产光刻机加持，所有的涉及芯片和储存的产能恐怕会飞增……
damau 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123对某些奇葩物种来说，现在还在难难难，过些天高大上真出来了，再想改话术贬低那可真就是难难难喽！=== 等国产DUV开始量产，国产EUV开始调试，就可以见识下什么叫做行业百草枯，工业克苏鲁，老美和狗腿的利润怕是要大减了。我想在华为这套理论的加持下，不需要大力飞砖的追求最先进的制程，这芯片价格是��敌的。 想想长鑫科技一季度营业额同比增长719.3%，单季度利润330亿人民币。这也是连续亏损好几年，然后一直疯狂扩产的结果，今年底预计月产能30万片12英寸晶圆，两年后预计月产45-60万片12英寸晶圆。 长江存储一季度营收200多亿人民币，同比翻倍增长。逼近全球前三。 等有了国产光刻机加持，所有的涉及芯片和储存的产能恐怕会飞增……中芯跟華為的態度已經說明EUV不是一個國家十年內能搞出來的複雜工程，不要再糾纏了，現在全球儲存都加價瘋搶，長江存儲還在減價清貨海力士一季營收500多億美元，長儲還是排不上號
quote:Originally posted by damauquote:Originally posted by bergiequote:Originally posted by guy123对某些奇葩物种来说，现在还在难难难，过些天高大上真出来了，再想改话术贬低那可真就是难难难喽！=== 等国产DUV开始量产，国产EUV开始调试，就可以见识下什么叫做行业百草枯，工业克苏鲁，老美和狗腿的利润怕是要大减了。我想在华为这套理论的加持下，不需要大力飞砖的追求最先进的制程，这芯片价格是��敌的。 想想长鑫科技一季度营业额同比增长719.3%，单季度利润330亿人民币。这也是连续亏损好几年，然后一直疯狂扩产的结果，今年底预计月产能30万片12英寸晶圆，两年后预计月产45-60万片12英寸晶圆。 长江存储一季度营收200多亿人民币，同比翻倍增长。逼近全球前三。 等有了国产光刻机加持，所有的涉及芯片和储存的产能恐怕会飞增……中芯跟華為的態度已經說明EUV不是一個國家十年內能搞出來的複雜工程，不要再糾纏了，現在全球儲存都加價瘋搶，長江存儲還在減價清貨海力士一季營收500多億美元，長儲還是排不上號長儲東西還是能用的，問題主要還是美國封鎖.EUV中短期不太可能.至於華為晶片，一開始產品堆疊少，堆疊間線路少，問題會比較少，這時一堆粉紅被打雞血，歡心鼓舞迎接韜世代.等到近一步追求效能，堆疊越多，chip和chip間線路越多，問題會越大.然後等著看好戲
quote:Originally posted by damau第一，堆疊不是中國發明的，早就有人再用，連IEEE都在提出3D IC或堆疊die 測試標準，根本不是像華為所謂發展新原則第二，沒人否認堆疊，3D 設計能提昇性能.第三，堆疊隨著密度越高，問題越多，像熱量問題，若光靠降頻，則速度到峰值後會迅速下掉，若設計散熱管道，如何保障熱循環能排散熱量，如何能保証細小管線內長時間不會因雜質或結晶而堵塞？第四.若華為只是聲稱下代晶片用堆疊方式來增加性能，我相信不會有那麼大爭議 説是概念也可，但說搞出個定律（Law)就太超過了，很多問題都自己或產業還找不到答案呢.若是只是商業宣傳也罷，在IEEE這種大神雲集地方當成定律發表，不被釘死才怪最後我認為華為第一代堆疊晶片也許問題並不太嚴重，但隨著設計複雜化，堆疊增加，問題會越來越大.對華為來説，但反正韭菜錢已經進入口袋，再搞個什麼雞巴定律，再依樣畫壺再搞一次就好.
arbox1000 路人甲乙丙
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quote:Originally posted by WingStar其商業航太發展全面潰敗的第一步這個無底洞實在太深，可以有效損耗大陸整體國力，還是無法回復的那種
美共大戰15
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Posted - 05/30/2026 : 17:28:38
