依2016年協議約定,接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體 (DRAM) 相關製程技術,由晉華公司提供 DRAM 特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用,開發成果將由雙方共同擁有。 未來,藉由雙方的協議,在結合台灣半導體製造能力以及中國的市場與資金下,在台灣進行技術研發,雙方合作所開發的技術主要應用在利基型 DRAM 的生產,不僅能提供國內 IC 設計公司使用,也能夠結合邏輯技術,提供更高附加價值的晶圓專工服務。
依2016年協議約定,接受晉華公司委託開發隨機存取記憶體 (DRAM) 相關製程技術,由晉華公司提供 DRAM 特用設備並依開發進度支付技術報酬金作為開發費用,開發成果將由雙方共同擁有。 未來,藉由雙方的協議,在結合台灣半導體製造能力以及中國的市場與資金下,在台灣進行技術研發,雙方合作所開發的技術主要應用在利基型 DRAM 的生產,不僅能提供國內 IC 設計公司使用,也能夠結合邏輯技術,提供更高附加價值的晶圓專工服務。