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 半導體產業/電子科技(3)		  發表新標題  回覆本標題
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guy123
路人甲乙丙

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Posted - 10/18/2026 :  19:47:08  會員資料 Send guy123 a Private Message  引言回覆
在下一直搞不懂，为什么C畜一直口嗨大陆5纳米制程的芯片良率只有30%，那华为的旗舰手机为什么比安卓和苹果都要便宜的多？Ai芯片比英伟达更便宜？

而且是在华为利润没有受影响的条件下？即使按C畜你的思路，目前30%良率下，还能芯片出口金额暴增100%，今年突破4000亿美金，要是良率提高了，你岛和其他地方的芯片行业还有活路嘛？那不是要和光伏、风力发电机、动力电池和电动车一样被中国一统江湖了？
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
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Posted - 10/18/2026 :  21:56:14  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
c厨根本不懂。老黄的b300，由于芯片面积大到了800平方毫米以上，良率只有四成多，加上边角损失，实际一个十二寸晶圆只能出二十多个die，两个做一个计算卡也就是一个十二寸晶圆只能做十几张计算卡。

基本上，理论fp8算力，未来几年，菊花可以维持晚老黄一年拿出和老黄两卡打一卡的芯片的节奏。。但是结合互联优势差距在两倍以内，可以在一年内训练出和美国先发模型差不多的东西。晚一年，落后还是落后。但美国想独占大模型技术获取垄断利润收回前期巨额投入，那是想也别想。美国ai融资的高杠杆迟早要炸
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
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Posted - 10/18/2026 :  23:20:00  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://newsletter.semianalysis.com/p/steel-smic-n3-teardown
https://semianalysis.com/die-yield-calculator/
https://enkiai.com/ai-market-intelligence/smic-ai-chip-strategy-2026-inside-chinas-5nm-power-play/
https://www.globalbankingandfinance.com/huawei-unveils-mate-90-phones-leans-homegrown-chip-design/
https://note.com/tomorrow56/n/n32e561004830?hl=en
https://hellochinatech.com/p/huawei-logicfolding-silicon-cost
https://thenextweb.com/news/china-japan-dichlorosilane-anti-dumping-duty-chip-fabs

根據半導體研調機構SemiAnalysis與美國Council on Foreign Relations(CFR)等權威機構的最新反向工程與拆解報告，華為高調宣稱晶片全面國產化且無懼封鎖的說法，
正被其代工廠中芯國際(SMIC)在物理極限上的硬傷徹底戳破，由於中芯缺乏艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)曝光微影設備，為了強行在先進製程(如接近5奈米至6奈米級別的N+3製程)中提高電晶體密度，
中芯被迫高度仰賴深紫外線(DUV)設備來執行複雜的自對準四重圖案化(Self-Aligned Quadruple Patterning，SAQP)技術，物理拆解顯示，
這項暴力的製程將其晶圓底片(Die)上的金屬線寬(Metal Pitch，M0)強行壓縮至32.5nm，這導致製程容錯率極低，一旦上游特殊氣體純度出現微小雜質，缺陷就會在多層曝光中成倍放大

這種在技術與材料瓶頸下的生產模式，直接導致其晶圓產線面臨慘不忍睹的真實良率與巨額報廢成本，通常西方商業晶圓廠的良率必須穩定在70%至90%以上才具備市場獲利能力，
但西方半導體分析師定量推算指出，中芯國際為華為代工先進晶片的真實良率(Yield Rate)長期被困在20%至40%的極低水平，這意味著60%至80%的晶圓在出廠前就因為測試不合格被整批退件報廢，
單顆晶片的實際生產成本是台積電(TSMC)的數倍之多，目前完全是繞過商業邏輯，仰賴大陸國家大基金三期的財政補貼在強行開線與埋單

為了規避單一先進製程產能不足的死胡同，華為在其最新旗艦設備上採用名為邏輯摺疊(LogicFolding)的晶片架構，然而SemiAnalysis的硬體反向工程無情點出，
這項宣傳本質上是利用3D晶片堆疊(3D-Stacking)與混合鍵合(Hybrid Bonding)技術的先進封裝手段，將多顆由舊製程產出的底片(Die)上下疊加封裝在一起，
這種做法雖然能在垂直投影的晶片Package面積上呈現出電晶體密度的提升，但若以實際消耗的總矽晶圓面積(Silicon Area)來換算，這種物理硬湊的封裝模式反而消耗更多的晶圓資源，
生產效率不增反降，直接拉高整體代工產線的產能與良率損耗負擔

最讓西方戰略專家關注的隱憂，是華為過去幾年暗中用來續命的秘密底片庫存(Die Bank)即將耗盡，美國外交關係協會(CFR)的戰略評估報告揭露，
華為先前之所以能持續穩定出貨高階Ascend(昇騰)AI伺服器，很大一部分並非依賴中芯的當季產線，而是先前利用算能科技(Sophgo)等第三方白手套公司作為掩護，
在台積電全面斷供前非法繞道下單、進而預先大量囤積的台積電代工高良率AI晶片底片庫存，隨著這批高良率的舊良品庫存即將用完，
加上美國商務部聯手日韓全面封鎖高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)輸華，以及大陸對日本二氯二氫矽(DCS)反傾銷課稅導致的自製原料海嘯，
華為即將全面面臨本土先進產線低良率、測試高退件率與外部庫存告罄的夾擊，真實先進產能即將全面攤在陽光下供各界檢視
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
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Posted - 10/18/2026 :  23:42:52  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by WingStar

https://newsletter.semianalysis.com/p/steel-smic-n3-teardown
https://semianalysis.com/die-yield-calculator/
https://enkiai.com/ai-market-intelligence/smic-ai-chip-strategy-2026-inside-chinas-5nm-power-play/
https://www.globalbankingandfinance.com/huawei-unveils-mate-90-phones-leans-homegrown-chip-design/
https://note.com/tomorrow56/n/n32e561004830?hl=en
https://hellochinatech.com/p/huawei-logicfolding-silicon-cost
https://thenextweb.com/news/china-japan-dichlorosilane-anti-dumping-duty-chip-fabs

根據半導體研調機構SemiAnalysis與美國Council on Foreign Relations(CFR)等權威機構的最新反向工程與拆解報告，華為高調宣稱晶片全面國產化且無懼封鎖的說法，
正被其代工廠中芯國際(SMIC)在物理極限上的硬傷徹底戳破，由於中芯缺乏艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)曝光微影設備，為了強行在先進製程(如接近5奈米至6奈米級別的N+3製程)中提高電晶體密度，
中芯被迫高度仰賴深紫外線(DUV)設備來執行複雜的自對準四重圖案化(Self-Aligned Quadruple Patterning，SAQP)技術，物理拆解顯示，
這項暴力的製程將其晶圓底片(Die)上的金屬線寬(Metal Pitch，M0)強行壓縮至32.5nm，這導致製程容錯率極低，一旦上游特殊氣體純度出現微小雜質，缺陷就會在多層曝光中成倍放大

這種在技術與材料瓶頸下的生產模式，直接導致其晶圓產線面臨慘不忍睹的真實良率與巨額報廢成本，通常西方商業晶圓廠的良率必須穩定在70%至90%以上才具備市場獲利能力，



好好的权威说了你们不看。
林本坚03年麒麟复活的时候，就说smic良率已经在百分之五十以上。
现在经过经过三年爬坡，已经达到台积电初代7nm的水平百分之八十五。smic算是补上了hkmg和finfet这一课。很多人云亦云良率二成到四成的屁话你听台积电的人公开说过没有？到底是林本坚权威还是什么“西方分析师”不知道哪里的野鸡权威？先进晶圆这行业白皮是边缘化的。没见美积电的白皮抱怨工厂里的工程师说中文自己听不懂？

其实海峡两岸的中国人晶圆厂工程师都是一个圈子的，互相认识。因为smic最初的技术基础是台湾工程师打下的。这几年因为科技战流动少了，但是联系还在。smic的进度台积电是知道的。关于smic良率，台积电联电的人之外说的话一概视为胡扯就行。
至于菊花的ai芯片，早些年卖的确实是制裁令生效前的台积电代工的910b/c存货，950和明年要出的960才是smic的作品。

再说个事，其实台积电在研发5nm的时候是两条路线并行，用duvi多重曝光和euv，都研发成功了，但是duvi的密度和良率都是略低一点。几个百分点的差距，所以最后选择了更有发展路线图的euv路线。至于成本也是很多人人云亦云，同样做7/6/5nm，duvi多次曝光确实耗费几倍机时，但是euv机台价格是duvi三倍，电费也是好几倍。成本没差多少。

又，这篇报道惨不忍睹。3d堆叠，晶圆对晶圆键合目前华为只用于鲲鹏和麒麟这种小芯片。
Edited by - skyflyer on 10/18/2026 23:51:26
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
4270 Posts
Posted - 10/19/2026 :  00:11:11  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
大陸人，出來洗地囉

https://www.digitimes.com/news/a20260909VL232/cxmt-tsv-hbm3-dram-yield-rate.html
https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/09/09/4LKP5EL6FRERDLJLSCIATEFDJY/
https://economy.ac/news/2026/09/202609295581
https://www.techpowerup.com/352511/cxmt-reportedly-struggles-with-hbm3e-yields-are-only-25?type=News
https://pandaily.com/cxmt-ymtc-hbm-yield-xstacking-dram-hybrid-bond

根據DIGITIMES的專題報導，大陸本土在嘗試自製高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)的技術道路上，正深陷嚴重的良率瓶頸，身為大陸最大動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠的長鑫存儲(CXMT)，
雖然積極投入第四代高頻寬記憶體(HBM3)產品的試驗性生產，但最新的產業製程數據揭露，其整體良率(Yield Rate)目前仍卡在25%左右的極低水平，這個慘澹的數字，
與南韓龍頭大廠早已達到的大批量產穩定良率相比，凸顯出大陸在半導體高階核心材料與工藝上的斷層

半導體研調機構進一步指出，長鑫存儲自製HBM3進度停滯的核心癥結，在於關鍵的矽穿孔(Through-Silicon Via，TSV)製程不成熟，HBM必須在極薄的記憶體晶粒上精準鑽出微孔來進行垂直導通，
這項高難度技術需要極深的產業專業知識與製程熟練度(Know-how)，然而長鑫在前端晶圓製程以及後續的多層晶粒堆疊技術上，都面臨良率過低的硬傷，這不僅拉高整體的報廢成本，
也嚴重阻礙產品步入商業化大批量產的時程

這波國產HBM產線的低良率瓶頸，已直接波及到華為等大陸本土AI晶片的出貨與整合計畫，為了規避歐美針對高頻寬記憶體(HBM)的全面出口限制，大陸企業急需本土供應鏈支援，
但目前25%的極低產出根本無法滿足市場需要，雖然業界消息透露，長鑫存儲正計畫向長江存儲(YMTC)借將、引入其具備優勢的XStacking三維整合技術與混合鍵合(Hybrid Bonding)工藝，
試圖優化後續節點的堆疊結構來突破良率瓶頸，但在TSV核心穿孔良率未取得關鍵進展前，大陸想要依賴全自製HBM來為AI晶片續命的戰略，短期內依然深陷泥淖
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cph0516
我是老鳥

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Posted - 10/19/2026 :  09:19:06  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
所以支人只會吹
現實狀況慘到不行.根本就是個笑話

曝光越多良率越低.28奈米機器曝光極限就在那
台積電10多年前的技術.早就不想玩
轉進先進製程
提前量產1.6奈米晶圓.徹底輾壓對手的末來
新製程.新技術.新封裝.光技術
更讓晶片耗電量.發熱量大幅降低.性能大幅提升

不只可以節省大量電力
也降AI設備低對於附加周邊設備與環境要需求.把所節省的資金.人力.物力
轉化成為更高的算力.拉大與落後製程的差距
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guy123
路人甲乙丙

4564 Posts
Posted - 10/19/2026 :  10:24:10  會員資料 Send guy123 a Private Message  引言回覆
长鑫科技HBM推进困难这需要洗什么地……公开的消息，能大量量产也是在28年，所以马斯克会说28年中国会解决内存问题以及AI芯片产能。

长鑫科技今年前三季度盈利1350亿人民币，赚的盆满钵满，创立十年，曾经连续亏损八年，累计亏损失400多亿，去年才扭亏为盈。一朝翻身，从此天高任鸟飞、海阔凭鱼跃。

曾经的中芯国际也是亏损王，不过也早已扭亏为盈，代工份额虽少，但是也是全球第三大代工厂了，只要有希望在，说不定哪天就会像长鑫科技一样一飞冲天……
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guy123
路人甲乙丙

4564 Posts
Posted - 10/19/2026 :  10:33:05  會員資料 Send guy123 a Private Message  引言回覆
曝光越多良率越低.28奈米機器曝光極限就在那
台積電10多年前的技術.早就不想玩
轉進先進製程
===
C畜不知道，台积电卷制程是因为炒作后利润高，几年不到的时间，把200一张的手机芯片，成功涨到了2000元一张，而手机的价格却没涨多少，利润都被台积电赚去了，而由于垄断地位，高通之类的美国客户反而只能赚小头，这美国能忍？

芯片除了制程，设计和软件优秀也相当重要，这也是华为芯片能和高通、英伟达抗衡的法宝……Deepseek最新模型更是靠着美国公司手里AI芯片数量的零头，用着1/3甚至1/10价格，达到老美最先进模型的水平，你盲目投资，盲目堆AI芯片就能竞争过中国？

现在这个世道，中国科技突破之快，连老欧洲都不能像过去那样动动嘴就能躺着赚钱了，你岛还能继续"鲜花着锦，烈火烹油"？
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pcgamer
我是老鳥

11414 Posts
Posted - 10/19/2026 :  11:07:42  會員資料 Send pcgamer a Private Message  引言回覆
輝達不曉得跟台積電談好什麼生意：
https://news.nextapple.com/international/20261019/03B3356C7280D460DE10E788BBC33CA5
輝達要求HBM「一律得用台積電3奈米」！三星傳低頭　首度攜手宿敵

可以凹到三星也低頭........
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kmleu
路人甲乙丙

2508 Posts
Posted - 10/19/2026 :  11:31:25  會員資料 Send kmleu a Private Message  引言回覆
#AI超級燒錢也超級吸金，美國財長也傷腦筋，三星...
%輝達再度出資台廠：預付京元電美國測試產能和認購聯發科ECB有何不同？
https://news.cnyes.com/news/id/6630478
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WingStar
路人甲乙丙

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Posted - 10/19/2026 :  19:45:29  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-ai-chipmakers-raise-prices-high-bandwidth-memory-shortage-bites-2026-09-10/
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-10-01/huawei-predicts-more-smartphone-price-hikes-due-to-memory-crunch
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-10/huawei-lifted-prices-for-its-best-ai-chip-by-60-this-summer

根據路透社(Reuters)的獨家報導，華為(Huawei)2026年第3季及第4季將大幅調高其手機與最先進AI處理器的產品報價，
這份報導指出，華為將旗下最先進的Ascend 950DT晶片加速卡(AI Accelerator Card)對外指導價格，全面拔高至25萬人民幣(約合3.8萬美元)以上，
這項波動相較於短短1季前向大陸本土客戶提供的報價，依據不同的合約條款計算，大幅上漲20%到50%不等

這波漲價的核心導因於上游SMIC生產良率過低、產能有限及全球高頻寬記憶體(High-Bandwidth Memory，HBM)的極度短缺，由於美國出口管制等地緣政治因素，
即便大陸政府提供補貼，仍迫使大陸廠商必須透過成本更高的管道取得晶片及記憶體，導致晶片製造成本飆升，嚴重壓縮大陸本土廠商用來建立輝達(Nvidia)替代方案的空間，
路透社也提及，除了華為之外，包含寒武紀(Cambricon)在內的其他大陸AI晶片業者，也同樣將其次世代晶片的報價調高20%到30%

另外，結合彭博社(Bloomberg)的深入報導，在資料中心建置狂潮的推波助瀾下，算力需求嚴重供不應求，華為Ascend 950DT的建議零售價在過去3個月內，夏季實際漲幅已高達約60%，
彭博社更引述知情人士說法指出，華為這款晶片目前的定價策略，在市場上已經被設定到能直接與輝達的B200晶片平起平坐的基準線上
==
用一樣的錢買四分之一性能的大陸貨，大陸韭菜們出來排隊等待被收割啦(廣播
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
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Posted - 10/19/2026 :  21:56:52  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
哪个胡说八道dt950和b300一样价格？差不多一半。b300八卡机现在要400万。一半的价格买四分之一的性能确实不太理想，不过比买走私货好得多。结合先进的的电力/基建/和通信技术，可以拼token价格。

deepseek建在内蒙古的算力中心可以直接利用6到7度的地下水散热循环散热，而且年均气温也就4度。加上1kwh电力三毛钱，综合成本不差。

不过最近smic良率大涨，良率基本达到台积电初代7nm水平。，明年第二季度可以出一半不到一点的fp8算力（2p比4.5p，），相同的带宽和领先的互联技术。经测试互联后由于利用率明显高于老黄，约1.5卡顶老黄b300一卡。不过27年还不是ai决胜年，因为产能还是不大够。

2028年smic的ai晶圆和长鑫的hbm产能都会暴增。米国ai企业别想在美国外的地方赚大模型垄断利--这到和美国汽车产业龟缩在美国圈地自萌差不多。
Edited by - skyflyer on 10/19/2026 22:04:26
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WingStar
路人甲乙丙

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Posted - 10/19/2026 :  22:28:04  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://library.techinsights.com/analysis-view/ARI-2604-803
https://www.sunbirddcim.com/blog/your-data-center-ready-nvidia-gb200-nvl72
https://www.reuters.com/world/china/key-products-huaweis-ai-chips-computing-power-roadmap-2025-09-18/
https://www.lightcounting.com/research-note/july-2026-atlas-950-superpod-achieves-all-optical-interconnection-with-superior-cost-and-power-efficiency-450
https://www.itbeat.id/en/huawei-atlas-950-superpod-mwc-2026-tantang-nvidia/

根據半導體分析機構的技術藍圖與逆向拆解分析，華為專為大型語言模型(LLM)打造的AI加速器Ascend 950DT，內部採用多晶粒(Multi-die)封裝設計，
將達文西3.0(DaVinci v3)架構核心與自主研發的高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)晶粒堆疊進行整合，在純硬體算力表現上，Ascend 950DT針對低精度運算進行優化，
其8位元浮點數(Floating Point 8，FP8)算力可達1.034 PFLOPS，在4位元微縮浮點數(Micro-scaling Floating Point 4，MXFP4)下具備2,007 TFLOPS 的運算效能，
相較之下，輝達(NVIDIA)基於台積電4NP製程的Blackwell架構B200晶片，其單卡FP8算力4.5 PFLOPS，MXFP4更可衝高至9.0 PFLOPS，在單卡算力表現上，輝達領先華為約4.5倍，
這反映出華為在無法取得台積電最先進製程下，所面臨的實體物理限制

為了解決實體製程限制並減緩單卡算力的代際差距，華為將Ascend 950DT的記憶體容量拉高至144 GB自研HiZQ 2.0記憶體，集體記憶體頻寬(Memory Bandwidth)達到4.0 TB/s，
晶片互連則採用靈渠技術統一匯流排(Unified Bus 2.0，UB 2.0)，提供2.0 TB/s的互連頻寬，反觀NVIDIA B200，其搭載更先進的180GB HBM3e，記憶體頻寬封頂在7.7至8.0 TB/s，
幾乎是華為的2倍，這讓B200在處理大模型解碼與推論時的速度優勢極為顯著，為了彌補這項劣勢，華為改以多卡叢集、網路優化的系統規模抗衡，利用其UB 2.0的雙埠400 Gbps網路，
透過液冷設計的Atlas 950超節點(SuperPoD)將大量晶片大規模串聯，以集體叢集效能來追趕輝達的資料中心部署生態

在晶片投產端與市場供應上，該晶片正面臨嚴峻的產能與價格挑戰，由於Ascend 950DT採用複雜的3D堆疊封裝，加上自研的HBM產能受限，
目前中芯國際(SMIC)在該晶片的整體生產良率(Yield Rate)大約僅落在40%的瓶頸線，隨著時間推進至2026年第4季，產線雖然將步入量產，但預估單季產量僅約10萬至15萬顆左右，
在SMIC轉嫁生產成本及極度供需失衡的市況下，大陸本土網路廠商瘋狂掃貨，迫使Ascend 950DT的單卡市場參考價格在短短2個月內直接飆漲50%，從初期的12萬至15萬人民幣，
一路攀升突破25萬人民幣(折合約3.7萬美元)，直接直逼市面上估算約3萬至4萬美元的NVIDIA B200單卡合約價，成為去美化供應鏈中代價高昂但唯一的硬體

從基礎設施部署層面來看，單晶片性能的不足使得華為必須用空間與電力的規模來填補，輝達的GB200 NVL72機櫃在單一標準機櫃的緊湊空間內，即整合72顆GPU與36顆 Grace CPU，
整櫃持續功耗約為120kW至132kW，相較之下，華為的Atlas 950 SuperPoD叢集，為了要把8,192顆Ascend 950DT晶片綁定成單一邏輯運算單元，
整套基礎設施必須擴展至多達160個機櫃(包含128個運算櫃與32個通訊櫃)，這導致華為系統的空間佔用高達1,000平方公尺(約302坪)，且總體運算節點的集體功耗相當驚人
==
華為：總有一種姿勢可以收割大陸韭菜
反正大陸韭菜死不完，割一割又會自己長回來，即便是月薪3000的大陸韭菜也會傾家蕩產咬牙支持華為的收割
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3596 Posts
Posted - 10/20/2026 :  00:17:40  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
950dt四卡打老黄一卡，拿来做大集群基模训练呢，确实不大划算。前期投资太大，所以这半年基模性能有点被ao两家拉开。但是拿来搞搞后训练和推理还行。恰好，现在推理算力需求很大。推理成本看运维电费散热这些，可用。
不过smic今年良率取得突破性进展。可以做800平方毫米的大芯片了。960dt明年到位，才是部署10t参数，追赶ao两家性能的好时机。
Edited by - skyflyer on 10/20/2026 00:19:44
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cph0516
我是老鳥

8412 Posts
Posted - 10/20/2026 :  00:59:23  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
所以滑萎
爛廢晶片+落後製程+超高成本+超級耗電
在自己爽.說很厲害.遙遙領先.又領先了

面對今年投產的NV下代新晶片
Rubin 在推論速度上提升5倍、訓練快 3.5 倍
滑萎
只能提升一倍 NV 1晶片 VS 4滑萎晶片 變成 1晶片 VS 12~20顆滑萎晶片

三星下一代 NVHBM 將採用台積電的 3nm 製程
台積電 3 奈米的良率超過 90% （三星、SK 海力士、美光）
Nvidia 要求這三家須使用台積電的 3nm 製程來生產基礎裸片

台積電不僅賺 Nvidia GPU 的晶片費用，還從 HBM 的基礎裸片中獲利
Edited by - cph0516 on 10/20/2026 01:33:48
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
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Posted - 10/20/2026 :  06:54:33  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://pandaily.com/china-advanced-packaging-new-wave-jul2026
https://www.trendforce.com/news/2026/04/23/news-china-osat-sj-semiconductor-reportedly-raises-rmb-5b-in-ipo-largest-a-share-offering-of-2026-so-far/
https://www.all-about-industries.com/china-prepares-for-the-next-chip-shortage-a-a4dec2e5ff0ffc4fe4122089bd938bba/
https://www.trendforce.com/news/2026/07/29/news-chinese-advanced-packaging-firms-kicks-start-a-new-round-of-capacity-expansion/
https://finance.biggo.com/news/68c850c2-737e-4e7d-96d7-579f7e5e6a85
https://www.trendforce.com/news/2026/08/07/news-chinas-big-fund-phase-iii-pivot-from-fab-building-to-advanced-packaging-equipment-and-ai-chips/

隨著傳統摩爾定律(Moore's Law)逐漸走到物理極限，單純縮小電晶體尺寸已無法滿足AI與高效能運算(High-Performance Computing，HPC)晶片的升級需求，
在美國科技禁令與出口管制的圍堵下，大陸半導體產業正掀起一波龐大的先進封裝(Advanced Packaging)投資熱潮，將焦點從過去的成熟晶圓廠(Fab)建置，
轉向能垂直堆疊晶片以提升運算效能的關鍵技術，光是在2026年5月至7月期間，大陸國內就陸續開出近10個大型先進封裝項目，總投資金額接近400億人民幣，
這波資金大潮甚至驅動大陸國家集成電路產業投資基金(俗稱大基金)三期的策略轉型，
投資策略明確聚焦於小晶片(Chiplet)封裝基板、高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory，HBM)混合鍵合(Hybrid Bonding)設備以及AI運算晶片等領域

在這波產能擴充競賽中，大陸本土的專業封底測試廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT)正透過巨額資本支出開出產能，
龍頭廠長電科技(JCET)於2026年6月宣布斥資78億人民幣在上海臨港打造新廠，建置高密度重佈線層(Redistribution Layer，RDL)與超細微凸塊(Bumping)生產線，
首期預計2028年下半年投產，隨後，甬矽電子(Forehope Electronic)也宣布計畫投入103億人民幣，於寧波餘姚擴建包含2.5D整合與覆晶封裝(Flip-Chip，FC)的封測基地，
此外，剛於2026年4月在上海證券交易所科創板掛牌上市、並以50億人民幣募資額創下當年A股最大IPO的盛合晶微(SJ Semiconductor)，
也將募集資金全數灌入晶粒多晶片整合封裝(Chiplet-based multi-chip integration packaging)項目，積極鞏固其在大陸2.5D封裝市場85%的市佔優勢

除了運算晶片，AI產業遭遇的記憶體牆(Memory Wall)瓶頸，也促使這波投資向車用與記憶體市場延伸，華天科技(Huatian)在2026年中加碼30億人民幣擴建南京子公司，
強攻扇出型(Fan-Out)架構與固態硬碟(Solid State Drive，SSD)控制晶片的可靠度測試，在車用半導體方面，惠科(HKC)投資40億人民幣在紹興建置車規級先進封測基地，
一期落成後預計每月可產出2,000萬顆12吋等效的車用封裝晶片，整體而言，面對台積電(TSMC)基板上晶圓封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS)產能嚴重卡關，
且大陸本土晶片客戶因地緣政治改採國內供應商的結構性商機，這些封測大廠正藉由大規模擴產，力求在資產密集且長認證週期的3D堆疊封裝新戰場奪得話語權
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大陸韭菜真的是可以割了又割，遙想當年紫光是除了錢甚麼都沒有，現在的紫光是連錢都沒有了，這就是大陸半導體產業的未來
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3596 Posts
Posted - 10/20/2026 :  08:39:55  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
quote:
Originally posted by cph0516

所以滑萎
爛廢晶片+落後製程+超高成本+超級耗電
在自己爽.說很厲害.遙遙領先.又領先了

面對今年投產的NV下代新晶片
Rubin 在推論速度上提升5倍、訓練快 3.5 倍
滑萎
只能提升一倍 NV 1晶片 VS 4滑萎晶片 變成 1晶片 VS 12~20顆滑萎晶片

三星下一代 NVHBM 將採用台積電的 3nm 製程
台積電 3 奈米的良率超過 90% （三星、SK 海力士、美光）
Nvidia 要求這三家須使用台積電的 3nm 製程來生產基礎裸片

台積電不僅賺 Nvidia GPU 的晶片費用，還從 HBM 的基礎裸片中獲利



绿色诈骗犯梦里啥都有

明年第二季度，菊花的全光互联1024卡机架就出来了。老黄还在吭哧瘪肚的搞72卡机架。cpo封装遥遥�荋薄C
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skyflyer
路人甲乙丙

Christmas Island
3596 Posts
Posted - 10/20/2026 :  10:39:28  會員資料 Send skyflyer a Private Message  引言回覆
聊聊宏观半导体算力卡之争。

今年九月菊花厂公布dt960实际上是代表smic7nm良率过关了，已经掌握了多重曝光生产finfet晶圆缺陷控制技术，可以做大面积单die提升单卡性能了。。960dt基本上单die做到800平方毫米水平。
smic的7nm良率过关咋一看似不咋的，因为这是tsmc八年前的水平。但是可以做单die800平方毫米意义重大，因为基本上可以菊花用两卡打老黄一卡了。虽说同等算力需要的卡物料消耗和功耗是两倍，但是这对在能源/基建/光通信技术遥遥领先的大陆已经不是问题，这些地方美国落后大陆不止两倍。。。像deepseek在内蒙古建设的数据中心，用0.3元的新能源电力供电，用6摄氏度的地下水循环降温给卡降温。分别体现能源技术和基建能力遥遥领先的威力。这运营成本只有米国公司几分之一。
最后初始芯片性能功耗差距两倍，但由于基建/电力/光通信遥遥领先，最后卖到市场上的token销售综合竞争力反而明显反超。token费用卖一半四分之一的价格还能盈利，美国ai公司你就像汽车工业一样闭关锁国吃自己吧。想在美国境外获得垄断利润不可能了。

至于未来几年，老黄还可以利用tsmc的制程技术进步提升单卡算力。smic菊花联盟这边，虽然拿不到euv，但是smic也不会闲着。27年下半年5nm开始在手机soc量产，28年下半年可以用在ai芯片。30年smic可以上gaa和背部供电。基本上可以维持比台积电只差一点五到两个大世代，稳定菊花两卡打老黄一卡（出来时间之后一年左右）。至于30年代国产euv出来，那就更不用说了。
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cph0516
我是老鳥

8412 Posts
Posted - 10/20/2026 :  14:02:48  會員資料 Send cph0516 a Private Message  引言回覆
看起來支人
已經不只是妄想.而是進入幻想的地步

台灣2026年已經量產的東西
滑萎2030才開始實驗.實驗到量產還要數年之久

沒有產線.沒有客戶.沒有實驗.純靠吹噓
果然是領先各國

2027年新AI晶片上市.就已經輾壓10多倍性能的差距

如今NV每年都有新晶片上市
2028 年推出代號為「Feynman（費曼）」的次世代 AI 晶片與 GPU 架構
2024 年 Blackwell
2026 年 Vera Rubin
2027 年 Rubin Ultra 之後的全新革命性平台

滑萎每代晶片都要快兩年時間
不只與程式相容性差.問題還一大堆
各種問題又遙遙領先NV

難怪已經用上滑萎的廠商.回頭改用NV老晶片繼續學習
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