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小毛
我是老鳥

Taiwan
12107 Posts

Posted - 04/30/2026 :  09:29:49  會員資料  Visit 小毛's Homepage Send 小毛 a Private Message  引言回覆
台灣在立體堆疊記憶體方面的突破,單顆DDR chip可以做到128GB............


https://www.techbang.com/posts/129075-neo-semi-3d-x-dram-poc
施振榮押寶新創!Neo半導體宣布 3D X-DRAM通過概念驗證,陽明交大產學合作、挑戰三星/海力士壟斷格局
這種架構變革帶來的效益是驚人的:目前主流 2D DRAM 的核心容量多為 16Gb,而 3D X-DRAM 則可直接衝上 128Gb,密度增長達 8 倍。更進一步,NEO 預計在 2026 年量產 512Gb 的測試晶片,並在 2030 年代達成單顆晶片 1Tb 的目標。這意味著未來的伺服器記憶體條,單根就能達到 4TB 的恐怖容量。與英特爾已宣告失敗的 Optane(3D XPoint)技術相比,3D X-DRAM 憑藉著更低的程式編寫複雜度與更高的產線相容性,顯然更具勝算。

除了基礎的 DRAM 擴展,NEO 更有野心的計畫是其「超高頻寬記憶體」(X-HBM)架構。在 AI 算力呈指數級增長的今天,傳統 HBM 記憶體正遭遇頻寬與功耗的雙重瓶頸。根據韓國科學技術院的預測,即便是計畫於 2040 年推出的 HBM8,也僅能提供 16K-bit 的總線頻寬;然而,NEO 的 X-HBM 技術號稱已能實現 32K-bit 的超高位寬,且頻寬提升 16 倍、密度提升 10 倍,相當於提前 15 年實現了次世代性能。

施振榮領投的新一輪戰略投資,被視為對台灣半導體生態系與新創技術整合的強力背書。隨著 POC 的成功,NEO 下一階段將聚焦於「陣列級實作」與多層測試晶片的開發。如果 3D X-DRAM 能順利進入量產,這將徹底改變目前記憶體市場被三星、海力士、美光三巨頭壟斷的局面,為 AI 硬體供應鏈注入全新的競爭動能。


** 小毛的新幻想空間逐漸復活中(新增3D圖喔).....**
http://lordmrx.pixnet.net/blog
歡迎參觀
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WingStar
路人甲乙丙

Taiwan
849 Posts

Posted - 05/06/2026 :  08:06:07  會員資料 Send WingStar a Private Message  引言回覆
https://www.defenseone.com/threats/2026/04/china-steal-ai-models/413103/?oref=d1-homepage-river

美國國務院發出警示,大陸正將間諜活動的重心轉向「竊取人工智慧(AI)模型」,
而不僅僅是過往的底層數據或硬體技術,這項轉變反映了全球軍備競賽已進入「演算法」階段

過去大陸的網路間諜活動多集中在竊取個人資料、智財權或軍事藍圖,
但現在目標已轉向權重(Weights)與參數(Parameters),
這是因為訓練一個頂尖的大型語言模型(LLM)需要數十億美元的資金、強大的算力(如NVIDIA H100晶片)以及長達數月到數年的時間,
大陸若能成功竊取這些已訓練完成的模型「權重」,就能直接繞過美國的出口管制(算力封鎖)與龐大的研發成本,
直接獲得與美國同等級的AI能力,即便是實際晶片運算速度慢一點也無所謂

報導指出,大陸利用多種手段來獲取美國領先的AI技術,
如吸收或利用在美國頂尖AI實驗室(如OpenAI、Google、Anthropic)工作的研究人員,將模型核心程式碼帶走,
或針對雲端運算平台進行滲透,黑客現在傾向於尋找系統漏洞,直接在伺服器端「複製」整個運算架構,
(註:大陸那個天津超算中心資料外洩案,就是這種尋找系統漏洞的經典案例)
並利用西方國家推崇的「開源」精神,透過合法的研究交流獲取核心技術細節,再將其轉為封閉式的軍事用途
(註:大陸的無人機飛行控制軟體,其底層代碼主要來源是美國的ArduPilot及PX4,通訊協議則是MAVLink協議)

美國AI模型若落入大陸手中,可用於優化自動化武器系統、精準打擊演算法,或是在台海等潛在衝突中進行複雜的戰場模擬,
也可以利用竊取來的先進LLM生成極度逼真、針對性強的假訊息,對西方社會進行更大規模的認知作戰,
還能強化其國內的生物識別與大規模監控系統,進一步鞏固數位威權

為了防堵技術外流,美國政府對從事核心AI研發的外籍員工(特別是與大陸軍方有聯繫者)進行更嚴格的背景調查,
要求雲端服務提供商(如Microsoft Azure,AWS)監控異常的大規模數據傳輸,防止整個模型被打包下載,
並將「尖端 AI 模型」納入出口管制清單,而不僅限於硬體晶片

即便美國限制了晶片出口,只要模型本身(軟體)的安全存在漏洞,大陸依然有機會透過非對稱手段達成技術對齊,
這是一場從「硬體封鎖」演變為「軟體防禦」的全新對抗
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