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中科院將法人化2

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MistOfWar
路人甲乙丙

USA
1864 Posts

Posted - 10/10/2025 : 09:06:42

那個雷達追蹤轉圈圈靶機，小圈圈會比大圈圈難，低空目標會比高空目標難，複數目標會比單數目標難。

按照那個Range vs Time Plot的數值，畫的圈圈約10公里大小，是不錯的開始，當然，這個科目要“畢業”，是要追蹤低空飛行目標(有雜訊背景)，在畫一個小圈圈的目標，而且複數目標(一個領頭目標，一個跟隨目標)。

追蹤邏輯常常是在看位置，方向，速度，和加速度這幾個變量，小圈圈意謂這方向和加速度都持續在改變， (大圈圈則是很多時候方向/速度/加速度都保持固定)，所以更難，你再限定低空(雜訊較大) 和複數目標(增加鎖錯/追錯目標的可能)，基本美國海軍雷達在“轉圈圈”這個項目裡，複數目標在低空轉小圈圈是“畢業考”。

kmleu
路人甲乙丙

1829 Posts

Posted - 11/12/2025 : 09:54:22

#個人認為:再好的人才與創意~沒設備,沒研發!中科院長官們辛苦了!
以本島尿性,各項科研案預算買完必要設備後大概只夠製作個位數測試樣品,怎精益求精?

%中科院引進「高能X光機」可供民用航材、金屬構件結構都看得透
"中科院表示，這套高能量科學檢測設備，因其高穿透特性，可運用於各類型焊鑄件、材質結構非破壞性檢測作業，
尤其適用於大尺寸工件，例如檢驗各型工件的內部結構是否存有氣孔、異物或不正常裂紋缺陷等瑕疵，作為研判工件品質之標準；
因此，藉由其高穿透力與高解度影像能力，可應用於國防大型構件、軍品量產工件等檢測，顯著提升國防科技裝備品質與檢驗效率。
中科院表示，為轉化國防科技能量，提供技術服務，創造民間產業價值，將透過產業合作方式，運用高能量X光檢驗設備，
協助業界檢測各類大型工件成品及半成品其適用於大型焊件及鋼鐵鑄件，例如3D列印金屬構件及航空產業的關鍵零組段等，
期能發揮「物盡其力」最大效益，致力推升檢測技術共創雙贏。"

https://def.ltn.com.tw/article/breakingnews/5241080

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